에어로겔 보드 단열 패널-AG65B

제품 설명
AG65B는 유리 섬유 니들 펀치 펠트를 기본 소재로 사용한 경질 에어로겔 단열 보드입니다. 이 제품은 솔-젤 기술을 적용하여 제조되며, 기본 소재를 슬러리에 담가 노화 과정을 거친 후, 초임계 추출 공정을 통해 유기 용매를 제거합니다. 이러한 제조 과정 덕분에 나노 다공성 에어로겔이 균일하게 분포되어 있으며, 고성능 단열 특성을 갖춘 보드가 완성됩니다. 밀도는 250-300 kg/m³이며, 연속 사용 온도는 최대 650°C까지 견딜 수 있습니다.
AG65와 달리 AG65B는 견고하고 평평한 구조를 가지며, 휘어지지 않는 특성이 있습니다. 따라서 세라믹 롤러 가마와 같은 평면 구조에 적합하며, 파이프나 저장 탱크와 같은 곡면 적용에는 적합하지 않습니다.
에어로겔은 85%-99%의 초다공성 구조를 가지고 있으며, 나노 크기의 기공이 공기 분자의 평균 자유 경로보다 작아 대류에 의한 열전달을 완전히 차단합니다. 또한, 매우 높은 비표면적 덕분에 복사열도 효과적으로 차단할 수 있습니다.
AG65B는 실온에서 0.02 W/m·K의 매우 낮은 열전도율을 자랑하며, 현재 사용 가능한 최고 수준의 단열 소재 중 하나입니다. 고온 환경에서도 기존의 세라믹 섬유나 유리 섬유 단열재 대비 1/3~1/4 수준의 두께만으로 동일한 단열 성능을 제공합니다. 이러한 뛰어난 단열 성능 덕분에 협소한 공간에서의 단열이 필요한 경우 최적의 선택이 될 수 있으며, 극저온 단열 적용에도 탁월한 솔루션을 제공합니다.
다양한 단열재의 열전도율 비교

일반적인 적용 분야
- 산업 열 분배 네트워크의 단열 및 열 보호
- 중온도에서 고온도의 산업 장비 또는 용광로의 단열
- 증기 터빈의 열 단열
- 파이프라인 단열 및 열 보호
제품 장점
- 높은 작동 온도: 에어로겔 보드 단열 패널 AG65B는 최대 650°C의 장기 작동 온도를 가집니다.
- 우수한 단열 성능: 초저열전도율을 가진 에어로겔 보드 단열 패널 AG65B는 기존 재료의 두께의 1/4만으로 동등한 단열 성능을 제공합니다.
- 우수한 내화성: 이 제품은 독특한 원자재와 생산 공정으로 인해 뛰어난 화염 저항성을 자랑합니다.
- 탁월한 물리적 강도: 에어로겔 보드 단열 패널 AG65B는 강한 구조적 일관성을 가지고 있으며, 우수한 인장 강도와 압축 강도를 나타냅니다.
- 매끄러운 표면: 에어로겔 보드 단열 패널 AG65B의 평평한 표면은 평면 단열 적용에 적합합니다.
열전도율
온도 (℃) | 열전도율 (W/(m·K)) |
25℃ | 0.021 |
100℃ | 0.023 |
200℃ | 0.026 |
300℃ | 0.029 |
400℃ | 0.033 |
500℃ | 0.037 |
600℃ | 0.041 |
제품 사양
두께 | 10mm 또는 맞춤형 |
명세서 | 885*500mm |
적용온도 | -50~650℃ |
밀도 | 250kg/m³ |
염화물 이온 함량 | 0.001% |
25℃에서의 열전도율 | 0.017~0.023W/(m·K) |