Esnek Bilgisayarlı Elyaf Aerojel Yalıtım Örtüsü-AG35

Ürün Açıklaması

AG35 Önceden oksitlenmiş PAN elyaf aerojel levha, önceden oksitlenmiş PAN elyaf mat alt tabakasına aerojelin bağlanması ve sogel işlemi ve süperkritik ekstraksiyon yoluyla organik çözücülerin uzaklaştırılmasıyla üretilen yüksek performanslı bir termal yalıtım malzemesidir. Bu işlem, yüksek sıcaklığa dayanıklı, esnek ve mükemmel çekme mukavemeti sunan ultra ince, yüksek verimli bir yalıtım malzemesi üretir.

Ön oksitlenmiş PAN lifleri poliakrilonitrilden (PAN) türetilir ve uzun vadede maksimum 350°C çalışma sıcaklığına sahiptir. Yüksek sıcaklık ortamlarında mükemmel termal kararlılık gösterir. Ayrıca asit ve alkali korozyona karşı güçlü bir dirence sahip olup, aşırı koşullarda bile yüksek dayanıklılık göstermektedir. Aynı zamanda mükemmel bir elektrik yalıtkanı görevi görür.

Saf aerojel doğası gereği kırılgandır, ancak önceden oksitlenmiş PAN elyaf matlarla birleştirildiğinde malzemenin yapısal dayanıklılığı artar. Bu sinerji etkisi, mükemmel yalıtım, elektrik yalıtımı ve korozyon direnci özelliklerini korurken fiziksel dayanıklılığı da artırarak, onu zorlu uygulamalar için ideal bir malzeme haline getirir.

Ana uygulama alanları

3C Electronics (Bilgisayarlar, İletişim, Tüketici Elektroniği)
Yangın Koruma Giysileri
Kaynak yangın battaniyesi
Araba Akü Çipi Yangın Önleme
Elektronik komponentlerin ısı yalıtımı
Küçük boru hatlarının izolasyonu ve soğutma izolasyonu
Devre kartlarının yangından korunması
Küçük konteynerlerin ısı yalıtımı

Ürün Avantajları

Mükemmel yangın direnci: 350°C'ye kadar maksimum uzun süreli çalışma sıcaklığı ile yüksek sıcaklıklarda bile stabil kalır, erimez veya damlamaz, aşırı sıcaklarda bile güvenilir performans sağlar.
Zararlı maddeler içermeyen güvenli malzemeler:Sağlık risklerini azaltan asbest gibi zararlı maddeler içermediğinden geleneksel yalıtım malzemelerine göre daha güvenli bir alternatiftir.
Alan kısıtlaması olan ortamlar için uygun ultra ince kalınlık:Son derece ince profili, geleneksel yalıtım malzemelerinin kullanımı için çok büyük olduğu 3C elektronik veya pil çipleri gibi dar alanlardaki uygulamalar için idealdir.
Son derece düşük ısı iletkenliği: Oda sıcaklığında sadece 0,018 W/mK ısı iletkenliğine sahip olan bu ürün, geleneksel malzemelerin sadece 1/4 ila 1/3'ü kalınlığında aynı yalıtım performansına ulaşabilir ve kompakt bir tasarımda mükemmel ısı yönetimi sağlar.
Hassas boyut kontrolü:Malzemeler, küçük elektronik bileşenlerin özel gereksinimlerine uyacak şekilde hassas bir şekilde kesilebilir, böylece atık en aza indirilir ve dar alanlara tam olarak oturtulması sağlanır.
Yüksek esneklik ve çekme mukavemeti: 1MPa'ya kadar çekme dayanımı ile kırılma veya çatlama olmadan mekanik strese dayanabilir, bu da dayanıklılık ve esneklik gerektiren uygulamalar için idealdir.
Yüksek kimyasal kararlılık:Malzeme çoğu asit ve alkaliye karşı dayanıklıdır, zorlu kimyasal ortamlarda performansını korur ve uzun vadeli güvenilirlik sağlar.
Mükemmel elektrik yalıtımı:Elektriksel iletkenliğin elektronik komponentlerde ve pillerde önlenmesi gereken durumlarda, mükemmel elektriksel yalıtım özellikleri özellikle önemlidir.
Yüksek hidrofobisite: 98%'ye kadar su geçirmezlik özelliğiyle, suyun nüfuz etmesinden kaynaklanan korozyonu etkin bir şekilde önler, metal parçaları korur ve zaman içinde yalıtım performansını korur.

Ürün Özellikleri

kalınlık	0,5 mm, 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm veya özelleştirilmiş
Genişlik	1480mm
Hidrofobik	98%
Uygulanabilir sıcaklık	-50~350℃
yoğunluk	220kg/m³
Klorür iyon içeriği	0.001%
25℃'de ısı iletkenliği	0,018~0,023W/(m·K)

Etiketlendi Bilgisayarlı Fiber Aerojel